該產品採用DPC製程,在氧化鋁或氮化鋁表面形成一定厚度的銅金屬層,可以直接應用於線路板生產廠家,與傳統的燒結方式(LTCC、HTCC、DBC)不同,該技術有諸多優點
1、熱導率更高:工藝過程採用真空及電鍍工藝,避免了燒結所添加的玻璃材料,保証了陶瓷材料與銅材料本身的熱導率。一般來說,DPC工藝保証了氧化鋁陶瓷材料本身25左右的熱導率
2、材料無變形:DPC工藝避免了高溫生產工藝過程中對材料本身所產生的熱變形,沒有材料收縮現象。
3、工藝穩定:DPC工藝採用真空及電鍍工藝,不用傳統的高溫爐,工藝參數可控,參數誤差小,產品質量始終如一。
4、金屬層厚度可控:與燒結方式不同,限制于銅箔的厚度限制,DPC可得到1-100微米的範圍,可以事先根據需求(金屬厚度、線路分辨率)進行工藝設計,達到最理想的產品狀態,適合各種應用領域。