該產品採用DPC製程，在氧化鋁或氮化鋁表面形成一定厚度的銅金屬層，可以直接應用於線路板生產廠家，與傳統的燒結方式（LTCC、HTCC、DBC）不同，該技術有諸多優點
1、熱導率更高：工藝過程採用真空及電鍍工藝，避免了燒結所添加的玻璃材料，保証了陶瓷材料與銅材料本身的熱導率。一般來說，DPC工藝保証了氧化鋁陶瓷材料本身25左右的熱導率
2、材料無變形：DPC工藝避免了高溫生產工藝過程中對材料本身所產生的熱變形，沒有材料收縮現象。
3、工藝穩定：DPC工藝採用真空及電鍍工藝，不用傳統的高溫爐，工藝參數可控，參數誤差小，產品質量始終如一。
4、金屬層厚度可控：與燒結方式不同，限制于銅箔的厚度限制，DPC可得到1-100微米的範圍，可以事先根據需求（金屬厚度、線路分辨率）進行工藝設計，達到最理想的產品狀態，適合各種應用領域。
