產品描述

該工藝採用DPC製程，比厚膜燒結具有更好的平面度、結合力、環保性。是目前市場 的大功率LED陶瓷基板。

1. 具有高可靠、高光效、高耐壓、低熱阻的特點。
2. 表面比傳統銀漿方式具有更加光潔平整的表面，焊接更加穩固。
3. 線路清晰，更加美觀大方。
4. 耐用性更久，採用真空技術，有效的提高了陶瓷和金屬之間的結合力`。
5. 使用環境更加寬，採用過度材料，避免陶瓷和金屬之間急冷急熱所造成的熱膨脹係數不同，可以耐零下60度使用環境